引き続き各社どのように半導体の製造に関わっているのかについて。日東電工は半導体ウエハーを小さなチップに切断する時に使うダイシングテープを製造。切断したチップの飛散、脱落を防ぐのにも役立つ。紫外線を照射すると粘着力が低下しチップを剥がせるというもの。ヤマハロボティクスは、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップといった繋ぐ技術、樹脂でかためるモールディング、実装工程までを提供。