味の素で最も売上が大きいのは「クノールカップスープシリーズ」。2026年3月期の売上は1兆5837億円で過去最高。中村茂雄社長が開発した「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」は半導体パッケージ基盤用の絶縁材料。基盤同士を重ねても誤作動が起こらないよう、この薄いフィルムを挟む。高性能半導体分野でシェア95％。AI向け半導体メーカー・NVIDIAのジェンスン・フアンCEO（当時）と飲み友達。味の素がもともとやっていたアミノ酸の研究を応用して開発。当時入社5年目で28歳の社長が1人で開発。特許を500以上取得、ヘッドハンティングも断り続けた。