アメリカの半導体大手・エヌビディアのフアンCEOは18日、処理性能を現在の1．5倍に高めたAI（人工知能）向け半導体「ブラックウェル・ウルトラ」を発表した。現在の「ブラックウェル」の上位モデルに当たり、今年の下半期に出荷を始める予定。また、2026年以降の開発計画も示し開発ペースを緩めない姿勢を強調した。