東京・港区で午後2時頃、半導体の素材や装置・設計を手掛ける企業27社が集まった。レゾナック・ホールディングスが主導して設立されたコンソーシアム「JOINT3」は総事業費260億円かけてAI半導体向けの新たな基板を開発している。レゾナックの阿部執行役員はCPUだけではなくGPUも備えるために基板を大きくする必要があるなどと伝えた。コンソーシアム「JOINT3」は有機材料を使った新たな基板を開発している。高橋社長は27社でデファクトスタンダードを作ることが今回一番の肝などと明かした。台湾のtsmcや韓国のSAMSUNG ELECTRONICSといった大手半導体メーカーも新技術開発を進めており、コンソーシアム「JOINT3」は世界基準となる技術を確立させ、半導体メーカーに売り込むことを狙いとしている。
住所： 東京都港区芝大門1-13-9
URL： https://www.resonac.com/jp
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