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オープニング映像。
半導体の主な製造工程はシリコン製の薄い板の上に細かな回路を作って、1つ1つ切り分けて半導体チップを作る。半導体チップは基盤にセットされて電気信号を送るため細いワイヤで接続される。このままの状態ではホコリ・湿気・衝撃などで簡単に破損してしまう。そこで欠かせないのが半導体チップを守るために全体を樹脂で覆うモールディング。今回のガリバーは半導体の仕上げに欠かせない装置を手掛けるTOWA。世界中で使われる電子機器の多くはTOWAの装置でつくられた半導体を使用している。
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TOWAの年商は543億円、従業員数は2211人。半導体製造の仕上げを行うモールディングは半導体チップにワイヤがついた状態で行う。スマホほ搭載される半導体チップの数が増え、より小さいモノが求められる。複数の半導体チップを組み合わせた大型の半導体パッケージ化も進んでいる。AIの運用には膨大な計算処理が必要。その処理を担っているのがデータセンター。こうした施設では複数のチップ組み合わせた高性能で大きな半導体パッケージが大量に使われている。小さな半導体チップと同様にモールディングが行われるが、TOWA独自の技術が大きな半導体パッケージへの高品質なモールディングを可能にした。
モールディングは金型の中で樹脂が固まるのを待ち、半導体チップやワイヤを樹脂で覆う。この樹脂の付け方が、TOWAが開発したコンプレッション方式という独自の技術。最大のメリットは金型の中で樹脂の流れがないこと。一般的なモールディングは金型に樹脂の通り道をつくり溶けた樹脂を流し込むトランスファ方式。トランスファ方式はワイヤが流れたり、途中で樹脂が固まる恐れがあり大きな半導体パッケージには不向き。モールディングされたパネルはパッケージを一つ一つに切り分けるシンギュレーションという工程へ。この装置もTOWAが作っている。生成AIや自動運転の分野ではモールディング技術の重要性が一層高まっている。迅速な技術開発を進めるため、日米の半導体関連企業の共同事業体が先月、本格稼働した。そこにはTOWAも加わっている。共同事業体を主導しているのは複数の半胴体材料で世界トップシェアを誇るレゾナック。TOWAのコンプレッション方式が持つ可能性に期待を寄せている。
モールディングができるのは樹脂を入れる金型が精密だからこそ。TOWAえは金型も自社で作っている。精密な加工技術は創業当時から培ってきたもの。1979年、創業当のの坂東和彦が前身の「東和精密工業」を設立した。坂東は超精密金型の技術を突き詰めていた。本格的に半導体製造に舵を切ったのは1980年代。
モールディング装置で使う金型を作るTOWAの工場。ベテラン社員が若手社員に金属加工の基礎を教えている。金型に組み込み光学レンズをつくる金属は髪の毛の太さの100分の1ほどの凹凸で製品の基準に満たない。微細加工機は凹凸を無くすために表面をダイヤモンドの結晶で削る。超精密加工を応用したフィルムは表面に凹凸をつけコーティングにより撥水性をもたせている。
「きのうを賄えるデバイスを供給できるメーカーである限り、日本はまだまだこれから成長する」と岡田社長は語った。
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知られざるガリバーの次回予告。