モールディングは金型の中で樹脂が固まるのを待ち、半導体チップやワイヤを樹脂で覆う。この樹脂の付け方が、TOWAが開発したコンプレッション方式という独自の技術。最大のメリットは金型の中で樹脂の流れがないこと。一般的なモールディングは金型に樹脂の通り道をつくり溶けた樹脂を流し込むトランスファ方式。トランスファ方式はワイヤが流れたり、途中で樹脂が固まる恐れがあり大きな半導体パッケージには不向き。モールディングされたパネルはパッケージを一つ一つに切り分けるシンギュレーションという工程へ。この装置もTOWAが作っている。生成AIや自動運転の分野ではモールディング技術の重要性が一層高まっている。迅速な技術開発を進めるため、日米の半導体関連企業の共同事業体が先月、本格稼働した。そこにはTOWAも加わっている。共同事業体を主導しているのは複数の半胴体材料で世界トップシェアを誇るレゾナック。TOWAのコンプレッション方式が持つ可能性に期待を寄せている。
モールディングができるのは樹脂を入れる金型が精密だからこそ。TOWAえは金型も自社で作っている。精密な加工技術は創業当時から培ってきたもの。1979年、創業当のの坂東和彦が前身の「東和精密工業」を設立した。坂東は超精密金型の技術を突き詰めていた。本格的に半導体製造に舵を切ったのは1980年代。