半導体の主な製造工程はシリコン製の薄い板の上に細かな回路を作って、1つ1つ切り分けて半導体チップを作る。半導体チップは基盤にセットされて電気信号を送るため細いワイヤで接続される。このままの状態ではホコリ・湿気・衝撃などで簡単に破損してしまう。そこで欠かせないのが半導体チップを守るために全体を樹脂で覆うモールディング。今回のガリバーは半導体の仕上げに欠かせない装置を手掛けるTOWA。世界中で使われる電子機器の多くはTOWAの装置でつくられた半導体を使用している。