TOWAの年商は543億円、従業員数は2211人。半導体製造の仕上げを行うモールディングは半導体チップにワイヤがついた状態で行う。スマホほ搭載される半導体チップの数が増え、より小さいモノが求められる。複数の半導体チップを組み合わせた大型の半導体パッケージ化も進んでいる。AIの運用には膨大な計算処理が必要。その処理を担っているのがデータセンター。こうした施設では複数のチップ組み合わせた高性能で大きな半導体パッケージが大量に使われている。小さな半導体チップと同様にモールディングが行われるが、TOWA独自の技術が大きな半導体パッケージへの高品質なモールディングを可能にした。