半導体素材メーカー大手のレゾナックを中心とする日米12社の企業連合が、アメリカのシリコンバレーに、初めての半導体開発拠点となるUS－JOINTを稼働させた。アメリカの巨大IT企業のお膝元で一体となって開発することで生産スピードを加速させる狙い。レゾナックの高橋秀仁社長は、ここで開発される次世代の技術は業界の標準になると確認するなどとコメント。クリーンルームには日本のTOWAやULVAC、アメリカのKLAなど日米の半導体装置が揃っている。この拠点では半導体の後工程と呼ばれる組み立て技術などを開発。アップルやグーグルなど独自に半導体の設計、開発を進める巨大IT企業のお膝元に実証拠点を設けることで開発スピードを加速。従来約6カ月かかる開発工程を約1カ月に短縮。半導体の後工程の開発拠点はアメリカ初。支援する経済産業省は日米連携の象徴的な拠点と位置づけていて、大臣官房審議官の西川和見も半導体政策は日本の経済安保政策の核心などとコメント。拠点の建設費は数十億円。レゾナック連合は2030年以降の製品化を目指す。
住所： 東京都港区芝大門1-13-9
URL： https://www.resonac.com/jp
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