昨日、台湾積体電路製造(TSMC)は、回路幅1.3ナノメートル級次世代半導体を、2029年から量産開始と明らかにした。1.3ナノ級半導体は、より小さな面積で消費電力効率化や性能向上が実現でき、AIなどの分野で需要が見込まれている。TSMCは、去年、台湾で2ナノ半導体の量産を開始し、2028年に1.4ナノ級の量産を開始するとしている。一昨年から熊本で第1工場を本格稼働し、2028年から第2工場で3ナノを量産開始するという。
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