ラピダス・小池淳義社長は世界初だという600ミリ角の次世代半導体基板を公開した。ガラス素材を活用した新たな基盤はAI向け半導体を従来の10倍以上生産でき、生産効率を大幅に向上できるとしている。ラピダスは半導体基板の開発をさらに進め、来年には大型顧客の獲得につなげるとしている。