最先端の半導体ウエハは厚さが100分の1mm。半導体は今、より小さく・薄く・高性能であることを求められている。半導体のテストの際、ウエハの位置を決めるプロービングマシンでは素早く正確に位置を合わせる技術が不良品の早期発見や品質向上、コスト削減など生産体制に大きく影響する。テストが終わったウエハを高剛性グラインダで99％近く削って薄くする。固くて加工が難しいSiCにも東京精密の高剛性グラインダは対応している。ウエハからチップを切り出すダイシングマシンではミクロレベルの精度で寸法をコントロールする。世界的に半導体供給体制の強化が求められる中で東京精密は2つの工場を新設。