きょう2年ぶりのインテルコネクションジャパンを開いた。インテル日本法人・大野誠社長は「今回のテーマは「Next starts up」と話した。AI向け半導体の開発で出遅れ、業績が低迷するインテル。サイメモリ・山口秀哉社長は「サイメモリとしては本日が初めての対外発表」と話し、インテルと協業し次世代メモリーの開発を目指すと正式発表した。サイメモリは2024年ソフトバンクが設立した半導体メモリー会社。AI開発とデータセンター事業を同時にするソフトバンクにとって喉から手が出るほど欲しいのは高性能メモリーだ。データセンターのGPUとHBMは膨大の電力を消費する。ソフトバンクが着目したのはインテル。インテルは特殊な省エネ技術を開発していた。アメリカ・インテルのジョシュア・フライマンCTOは装置の試作品を見せた。インテルは単独で事業化するのが困難とみられていただけに双方に利害が一致した形だ。山口社長は縦に並べるZAMについて説明した。インテル・大野社長は「消費電力も非常に優れたものになるし大容量化も可能になる。新しいメモリ技術は差別化要素にはなると思う」と話す。AI向けメモリーはSKハイニックスなど韓国勢が高いシェアを誇っている。経済学者・ピーター・ドラッカー氏の隣りにいるサイメモリ・山口社長（東芝時代）の写真。山口社長は東芝に37年間在籍氏半導体事業を率いてきた。80年代半導体メモリー事業で世界トップだった東芝、2000年代に韓国勢に追い抜かれ、半導体メモリー事業から事実上撤退。その渦中にいたのが山口社長だった。自前主義で敗れた、日本の半導体。サイメモリは国内外の技術を結集させて2029年度中に実用化する。山口社長は「日本が世界に誇る技術があるが世界に実際の商品として市場に浸透できていないジレンマを経験してきた。今回成し遂げたい」と話した。