松谷拓弥さんに話しを聞く。半導体に関する政策について、ハリス氏とトランプ氏の違いを紹介。AI規制について、民主党政権では規制が厳しくなる可能性があるが共和党政権では開発優先となりより制限の少ない規制を制定するとみられている。台湾問題についてはハリス氏は支援を強調しているが、トランプ氏は防衛費を払うべきなどと発言していて業界に不安を与えている。貿易政策に関してはどちらの政権でも中国への半導体輸出規制が続く可能性が高く、米中貿易戦争が今後も続くとみられている。バイデン政権は国内の半導体生産を強化し技術的競争力を高めることを目的にCHIPS法を設立させたがどちらの政権になっても継続されるとみられているとのこと。また、商務省は先月、CHIPS法に基づき「先端パッケージング技術」への投資計画を発表、最大16億ドルで1件につき約1億5000万ドルがあてられる。回路微細化に物理的限界を感じていて、先端パッケージング技術が今後の技術革新のカギとなり新たな差別化要因として注目されている。これまでは主にアジアに集中していたためアメリカは今回の投資計画で遅れを取り戻したい考え。民間では複数の半導体企業がコンソーシアムを設立し、パッケージングや基板・インターポーザーの製造などで先端技術を開発している。官民の取り組みによりアメリカは半導体の前工程から後工程にいたるまでの包括的な技術競争力を強化し、世界市場での存在感を高めようとしているとのこと。