半導体の後工程に関する解説。半導体の部品はシリコンの結晶から造られる。筒状のシリコンの結晶を薄く輪切りにスライスして造られるのがシリコンウエハーと呼ばれる。このウエハーに回路を書き込んでいくことを「前工程」という。最新の半導体では回路の幅は2ナノメートルと極めて細かくなっているとのこと。レゾナックは前工程でこれ以上回路を細かくしていくのには限界があるので、ここから先の「後工程」で勝負に乗り出そうとしている。後工程は回路からチップを切り離し基盤に取り付け、部品の仕上げ作業のことを指している。従来は組み付けて終わっていたが、この後工程では半導体の機能を高める工夫の余地があると考えられている。複数のチップを並べて1つのチップとして機能させる技術が検討されている。また縦に並べることで、計算の力を高める試みも行われている。アメリカのインテルや韓国のサムスン電子などが後工程への投資を表明している。今後日本企業が後工程でチャンスを物にできるのか注目されている。
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URL： https://www.resonac.com/jp
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