半導体の受託製造で世界最大手の台湾の「TSMC(台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー)」が日本で先端半導体を量産する計画を明らかにした。実現すれば日本で先端半導体を量産するのは初となるが、TSMCが生産拠点を分散化する背景には緊張が続く台湾問題も影響しているものとみられる。「3ナノ半導体」は去年9月に日本でも新型が販売されたiPhoneやサムスン電子のGALAXYの最新モデルにも搭載されている。また最先端のAI向けにも欠かせないものとなっている。TSMCは約1兆9000億円を投じ第2工場(現在建設中)で6ナノや12ナノの半導体生産を計画を示し、経済産業省は最大7320億円の補助を決定していた。国内では他にも「ラピダス」が北海道・千歳市に建設した工場で来年量産を開始する計画となっている。
