米インテル、オムロン、レゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなど日本企業14社が半導体チップを基盤の上に組み込む「後工程」と呼ばれる生産工程の自動化を目指して共同開発に乗り出すことになった。「後工程」は半導体製品の性能を高める技術競争の舞台となっていて自動化によって国際競争力の強化を目指す狙い。
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URL: http://www.shinpoly.co.jp/
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