ソニーグループとTSMCは11日、次世代画像センサーの共同生産を巡って正式に合意したと発表。熊本県の半導体工場で、2029年に量産を始める予定。両者が設立する合弁会社は、ソニー側がおよそ60%、TSMCがおよそ40%を出資し、日本政府と協議中の補助金を加えると、投資額は合わせて1兆円規模に達する見通し。アップルのiPhone向けの製品供給を見込むほか、フィジカルAIなど新たな分野に対応した技術革新を目指す。
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