北海道の新千歳空港の到着ゲートにやって来たのは、三菱UFJ銀行の半沢淳一頭取や富士通の時田隆仁社長、ヨーロッパの半導体研究機関「imec」のルク・ファンデンホーブCEOなど。国内外の有力企業と研究機関の幹部ら約200人が集結し、日本の半導体メーカー「ラピダス」の新工場へ向かった。きょうラビダスは4月から開始した次世代半導体の開発状況を、初めて関係者に公開した。目指しているのは回路の幅が2ナノメートル相当の次世代半導体で、回路が細ければ細いほど性能が高いとされるが、世界ではまだどこも量産化に成功していない。ラピダスは2ナノ半導体の試作に成功し、2ナノ相当の回路で「トランジスタ特性」と呼ばれる電気信号などの基本動作を確認したという。ラピダスは今後歩留まり（良品率）を高め、2027年の量産開始を目指すことになる。技術面以外に、顧客の獲得と開発資金の調達という2つの課題がある。ラピダスの工場を視察した1人、NTTの澤田純会長は短期間で試作に成功したことを評価し「おそらく既存株主だけでなく、新しいパートナーが出資や参画してくる可能性が高いのではないか」などと述べた。ラピダスの小池淳義社長は、顧客獲得に向けた感触について「それはある。現物、工場、実際のウエハーを見せて結果を説明した。『ぜひ一緒に仕事をやっていくチャンスを考えていこう』と言っていただいた」などと話し、「半導体で日本がもう一度力をつけて世界に貢献できる日はそう遠くないと思う」などと語った。