米国の半導体大手、インテルとシャープ、オムロンなどの日本企業14社は7日半導体製造の自動化に向け共同で技術開発を進めていくと発表した。半導体の工程のうち最終製品として組み立てる後工程の省力化や効率化が目的で、2028年の実用化を目指す。今後、新設する工場を含めた生産拠点に新技術を導入することで、サプライチェーンの分断に備える狙いもあるという。経済産業省からの補助金の支給も見込んでいて、官民一丸となって半導体の研究開発を加速させる見通し。
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