アメリカの半導体大手エヌビディアのフアンCEOは18日、毎年恒例の開発者会議で、AI向け半導体「ブラックウェル」の上位モデル「ブラックウェルウルトラ」を発表。2025年下半期に出荷開始予定で、「ブラックウェル」と比べ性能が1.5倍向上する。さらに次世代AI半導体「ベラルービン」を2026年下半期、その上位モデルの「ルービンウルトラ」を2027年下半期に投入することも明らかにし、開発のペースを緩めない姿勢を強調した。