化学メーカーのレゾナック（旧昭和電工）が半導体素材や製造装置を扱う日米の企業と組み研究開発のためのコンソーシアム（共同企業体）「USジョイント」を米国に作ると発表した。レゾナックは半導体を保護する黒色の樹脂、封止材で世界2位のシェアを持つなど半導体を作る後工程と呼ばれるプロセスで使われる素材に強みがある。今回のコンソーシアムが拠点を構えるのはテック企業が集まる、米国のシリコンバレー。参加する10社で資金を分担してクリーンルームや半導体製造装置を設置。来年、施設を稼働させる計画。
住所： 東京都港区芝大門1-13-9
URL： https://www.resonac.com/jp
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