米国の半導体大手・インテルと日本企業14社が後工程と呼ばれる半導体の生産工程の自動化を目指して共同開発に乗り出すことになった。発表によると米国のインテルと日本企業14社は東京に本部を置く新たな組織・SATASを設立した。新組織にはオムロンやレゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなどが参加する。後工程の工場は中国や東南アジアなどに集中し、日本国内では人件費の高さと技術者の人材不足が課題となっている。その一方で、半導体回路の微細化によって性能を高める物理的な限界が指摘される中、後工程は複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める技術競争の新たな舞台となっている。新組織では自動化によって生産効率を高めるとともに、技術の標準化を通じて国際競争力の強化を目指すねらい。