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「味の素ビルドアップフィルム」 のテレビ露出情報
2026年4月27日放送 2:50 - 3:20 テレビ東京
田村淳のTaMaRiBa (田村淳のTaMaRiBa)
半導体に使われる絶縁体において、トップシェアを誇るのが味の素。製造過程で出る副産物を活用する技術で絶縁体「味の素ビルドアップフィルム」が生まれた。PCのCPUに使われている。
他にもこんな番組で紹介されています…
2026年8月20日放送 23:06 - 23:55 テレビ東京
カンブリア宮殿カンブリア宮殿 「味の素」世界攻略の舞台裏
AIの爆発的な普及で急激に存在感を増している半導体業界。中村はAI向け半導体で世界が注目するエヌビディアのトップから一目置かれる存在。その理由が中村が開発し特許をとった半導体業界に不可欠な製品。味の素に莫大な利益をもたらす製品はABFというフィルム。現在の高性能半導体の9割以上に使用されているが、この白いフィルムは、ABFは電子基盤の内側に重ね合わせるように
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2026年5月20日放送 23:06 - 23:55 テレビ東京
アンパラレルド〜ニッポン発、世界へ〜アンパラレルド〜ニッポン発、世界へ〜
味の素では味の素ビルドアップフィルム「ABF」を開発。これがフィルム状の絶縁材で、電気をほとんど通さない素材で電子機器のショートを防ぐ。半導体のCPUに組み込まれていて世界シェアは95%。緑色の基板についても世界シェアを誇るのは太陽ホールディングス。ソルダーレジストという、基板に塗られている緑色のインキを使っている。特徴は電気を通さないが基板をソルダーレジス
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2026年2月13日放送 23:00 - 23:58 テレビ東京
ワールドビジネスサテライト(ニュース)
去年4月から12月までの決算発表が今日ピークを迎えた。SMBC日興證券の集計ではTOPIX採用企業で増益だった企業は全体の6割以上となる728社にのぼり、4年ぶりの水準となっている。大手半導体材料メーカーのレゾナックホールディングスは去年1年間の半導体電子材料のコア営業利益は、前の年と比べて47%増えた。今年1年間の会社全体の純利益は2.7倍の770億円を見
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