味の素ビルドアップフィルムのテレビ情報 | 日本の半導体の可能性超有名企業が絶縁体シェアNo.1 | 田村淳のTaMaRiBa(2026/04/27(月)02:50)

「味の素ビルドアップフィルム」のテレビ露出情報

半導体に使われる絶縁体において、トップシェアを誇るのが味の素。製造過程で出る副産物を活用する技術で絶縁体「味の素ビルドアップフィルム」が生まれた。PCのCPUに使われている。

2026年5月20日放送　23:06 - 23:55　テレビ東京
アンパラレルド〜ニッポン発、世界へ〜アンパラレルド〜ニッポン発、世界へ〜: 味の素では味の素ビルドアップフィルム「ABF」を開発。これがフィルム状の絶縁材で、電気をほとんど通さない素材で電子機器のショートを防ぐ。半導体のCPUに組み込まれていて世界シェアは95％。緑色の基板についても世界シェアを誇るのは太陽ホールディングス。ソルダーレジストという、基板に塗られている緑色のインキを使っている。特徴は電気を通さないが基板をソルダーレジス[…続きを読む]
2026年2月13日放送　23:00 - 23:58　テレビ東京
ワールドビジネスサテライト（ニュース）: 去年4月から12月までの決算発表が今日ピークを迎えた。SMBC日興證券の集計ではＴＯＰＩＸ採用企業で増益だった企業は全体の6割以上となる728社にのぼり、4年ぶりの水準となっている。大手半導体材料メーカーのレゾナックホールディングスは去年1年間の半導体電子材料のコア営業利益は、前の年と比べて47％増えた。今年1年間の会社全体の純利益は2.7倍の770億円を見[…続きを読む]