味の素では味の素ビルドアップフィルム「ABF」を開発。これがフィルム状の絶縁材で、電気をほとんど通さない素材で電子機器のショートを防ぐ。半導体のCPUに組み込まれていて世界シェアは95％。緑色の基板についても世界シェアを誇るのは太陽ホールディングス。ソルダーレジストという、基板に塗られている緑色のインキを使っている。特徴は電気を通さないが基板をソルダーレジストで覆うことで表面にほこりがついても正しい電気信号を流すことができる。世界シェアナンバー1。安生は日本の半導体市場については、昔は国内にもそういった工場はあったが、淘汰されなくなってしまったという。しかし最近はラピダスという会社が世界最先端のプロセスに挑戦すると量産に向けて稼働しようとしていると答えた。国が総額2兆3540億円を支援している。