日本の半導体関連メーカーは、有害性が指摘されている有機フッ素化合物を使わない素材の開発を進めている。有機フッ素化合物「PFAS」は、熱に強いことなどから半導体の生産などに活用されているが、近年は有害性が指摘され、ヨーロッパでは規制の強化に向けた議論も行われている。こうしたことから、半導体を製造する際に保護するフィルムを生産している東レは去年、PFASを使わないフィルムを開発した。柔らかく強度のあるポリエステルを活用し、量産も始めているという。またDICは、半導体の基板となるシリコンウエハーに回路を作る際に使う界面活性剤にPFASを使わない新たな製品を開発するなど、メーカーが対応を進めている。
住所： 東京都板橋区坂下3-35-58
URL： http://www.dic-global.com/ja/
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