ソフトバンクが設立した次世代半導体メモリーの開発を手掛けるサイメモリについて、経済産業省が初期開発に最大38億円を支援する方針を固めたことがテレビ東京の取材でわかった。さらにサイメモリに対し親会社のソフトバンク、富士通、日本政策投資銀行、理化学研究所が合わせて40億円程度を出資することで調整していることもテレビ東京の取材でわかった。経産省の38億円の支援と合わせ官民連携で次世代メモリーの開発を支援する構えで、あすにも発表する。サイメモリは米国インテルの技術を活用し、低消費電力の次世代メモリー開発を進めている。HBMは韓国企業などがシェアを握っている状況だが、電力消費の高さと供給不足が懸念されている。経産省はサイメモリが開発を目指す半導体を次世代HBMと位置づけ、日本の半導体の競争力強化とメモリーの安定供給につなげたい考え。