AIの爆発的な普及で急激に存在感を増している半導体業界。中村はAI向け半導体で世界が注目するエヌビディアのトップから一目置かれる存在。その理由が中村が開発し特許をとった半導体業界に不可欠な製品。味の素に莫大な利益をもたらす製品はABFというフィルム。現在の高性能半導体の9割以上に使用されているが、この白いフィルムは、ABFは電子基盤の内側に重ね合わせるように使われる極薄の絶縁材何層重ねても、凹凸がでないために、高性能の半導体を作ることができる。ABFを含む電子材料部門は売り上げ1000億円を超えている。ABFの開発が始まったのは1990年代。味の素の副産物から絶縁材になる樹脂が作れることがわかったのが始まり。当時少人数だった電子材料部門。アツ日大手電機メーカーから相談に、絶縁材の膜をフィルムにできないか？というもので、研究者たちはできるわけないと頭を悩ませたが、できないことをやってみようと言ったのが入社4年目の中村だった。絶縁材に使用できるフィルムにするにはどんな配合で材料を混ぜ合わせればいいのか？永遠と実験を繰り返した。悪戦苦闘の末に結果をだしたのは3年後のことだった。中村は当時はこんなに大きな事業になると当時は思っておらず、特許もチェックをされずに出さるほど注目もされていなかったという。また高性能半導体向けシェアの割合は90％。
中村はABFはAIのアプリケーションだと高性能にするためにチップをたくさん配置するが、基盤自体は大きくなっているという。層数も上がっているため電磁材料事業は急速に成長していると答えた。また規制の枠にとらわれずに考えることが大事としている中村。この既成の枠にとらわれないためにやっていることは？になぜ食品会社で良いものが作れたか？とよく聞かれるが、電子材料で層間絶縁材はたくさん使用するのでかつては室温でしか保管してくれなかったという。しかし自身が開発したのは室温で3日したもたない、冷凍保管が必須なもの。味の素は冷凍食品をもっていたので、冷凍にハードルはなかったという。中村は絶縁材の冷凍保管を提案し、常識を覆した。