化学メーカー・レゾナックは、半導体材料や製造装置を扱う日本と米国の企業計10社で共同研究のための企業連合「US−JOINT」を設立すると発表。半導体を保護する黒い樹脂「封止材」でのシェア世界2位の強みを生かし、「後工程」分野で半導体の能力を高める技術を開発。米国・シリコンバレーにクリーンルームや半導体製造装置を設置する拠点を新設し、2025年に稼働させる計画。
住所: 東京都港区芝大門1-13-9
URL: https://www.resonac.com/jp
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