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「味の素ビルドアップフィルム」 のテレビ露出情報

きょうは味の素の中村茂雄社長。うま味調味料や冷凍食品などの食品事業が主力。売上高、事業利益ともに過去最高を更新。株価も5年間で4倍以上上昇。食品とは全く関係ない事業が株価上昇の要因。主力の食品事業では餃子など冷凍食品を展開、売り上げは全体の約4分の3。いま成長を遂げているのが味の素ビルドアップフィルム(ABF)。味の素で得られる副産物を応用して開発されたもの。高性能半導体の絶縁材で世界シェアはほぼ100%。ABFの開発を主導したのが中村社長。中村社長は1992年に入社、味の素は電子材料分野に進出。上司から、新鮮な素材もゴミ箱に入れてしまうと生ゴミになってしまうと言われる。挑戦する文化のない子会社に行ってしまうとダメになると言われたという。結局、中村社長は本社で研究を続け、1999年大手半導体メーカーに採用される。その功績が評価され去年2月に社長に就任。力を入れているのは挑戦を恐れない組織作り。この日社内で行われていたのは失敗展。仕事上の失敗がイラストで展示されていた。失敗をポジティブに捉え次への挑戦へつなげていく狙いがある。そして今、新たに取り組むのは松竹梅の新戦略。

他にもこんな番組で紹介されています…

2026年5月20日放送 23:06 - 23:55 テレビ東京
アンパラレルド〜ニッポン発、世界へ〜アンパラレルド〜ニッポン発、世界へ〜
味の素では味の素ビルドアップフィルム「ABF」を開発。これがフィルム状の絶縁材で、電気をほとんど通さない素材で電子機器のショートを防ぐ。半導体のCPUに組み込まれていて世界シェアは95%。緑色の基板についても世界シェアを誇るのは太陽ホールディングス。ソルダーレジストという、基板に塗られている緑色のインキを使っている。特徴は電気を通さないが基板をソルダーレジス[…続きを読む]

2026年4月27日放送 2:50 - 3:20 テレビ東京
田村淳のTaMaRiBa(田村淳のTaMaRiBa)
半導体に使われる絶縁体において、トップシェアを誇るのが味の素。製造過程で出る副産物を活用する技術で絶縁体「味の素ビルドアップフィルム」が生まれた。PCのCPUに使われている。

2026年2月13日放送 23:00 - 23:58 テレビ東京
ワールドビジネスサテライト(ニュース)
去年4月から12月までの決算発表が今日ピークを迎えた。SMBC日興證券の集計ではTOPIX採用企業で増益だった企業は全体の6割以上となる728社にのぼり、4年ぶりの水準となっている。大手半導体材料メーカーのレゾナックホールディングスは去年1年間の半導体電子材料のコア営業利益は、前の年と比べて47%増えた。今年1年間の会社全体の純利益は2.7倍の770億円を見[…続きを読む]

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