政府は、先端半導体の国産化を目指す「Rapidus」など半導体産業への支援として、毎年の補正予算で3年間で合わせて3兆9000億円を計上し、“今後は中長期的な戦略が必要だ”として複数年度にわたる新たな支援の枠組みを検討している。その一環として、NTT株やJT株など政府の保有株からの配当を償還の財源とする「つなぎ国債」の発行を検討していることが分かった。収益性が見込めない開発段階では調達した資金を補助金の形で活用し、量産化の段階では政府が行う産業投資などの枠組みで、政府系機関を通じた出資や融資などを行う手法を検討するとしている。半導体産業の支援を巡っては民間部門からの投資を引き出すことが課題で、新たな支援の枠組みによって政府の支援計画を明確化することになる。その一方で、国際競争が激しさを増す中、政府による大規模な支援の有効性もさらに問われることになりそう。