TVでた蔵トップ>> キーワード

「レゾナック・ホールディングス」 のテレビ露出情報

レゾナック・ホールディングスは2020年に昭和電工が日立化成を買収し誕生、主導したのは当時、昭和電工取締役常務執行委員・高橋秀仁社長。その背景には成長事業がなく、安定性に欠けるポートフォリオを改革。半導体材料を中心に成長を遂げるという強い意志があった。買収や事業売却など矢継ぎ早に経営改革を進める高橋社長に世界で戦える会社になるために必要なことを聞く。高橋秀仁社長の経歴、レゾナックHDの業績を紹介。多様性の中に身を置いていたことが長かったことが経営観の根幹にある。レゾナックは半導体の後工程に強みを持っている。高橋社長は「半導体市場全体がAIにけん引されていることもあり今後10年間くらいは2桁成長があるだろう。これまでは半導体の前工程の微細化が牽引してきたが、前工程の微細化が限界に近づいている。後工程が注目されている。1つにチップを縦に重ねたり、横に並べたり、基盤を大きくしたり。レゾナックは後工程の材料は重要なものは15個ぐらい、そのうち10個を持っている。全てが世界トップクラスのシェアで技術的にも証明されている。後工程の材料はすり合わせが重要で作るのも面倒だが、1つ1つのマーケットが大きくない。競合として中国、韓国、アメリカ企業が入ってこない。AIの設計は今後グーグルやアマゾンなどシリコンバレーにあるテック企業が独自の設計をしてくると考えている。コンセプトをエンドユーザーと一緒に開発していけたらというのを狙ってUS-JOINTを立ち上げた」などと語った。日立化成の買収決断の背景について高橋社長は「2015年に入社したが、入ってポートフォリオに課題が多いと感じた。収益性が低くボラティリティが高く、成長事業を持っていなかった。このままではジリ貧だとなんとかしたいと思いっていた。日立化成は半導体後工程に使う材料開発に強み。素材自体を手の内化することで色々とシナジーが発揮すると考えた」などと述べた。日立化成の買収についてはゴルフ場で証券会社の役員から聞き、決めたという。買収をする一方で2021年4月からの2年半で9つの事業合計2000億円規模を売却もしている。高橋社長の事業選別判断基準は「戦略的合成」「採算性と資本効率」「ベストオーナー」。これからはどういう会社を目指すかについて高橋社長は「45%以上が半導体の材料の事業でEBITDA20%以上。売上高は1兆円の規模は維持していきたい」などと述べた。レゾナックHDの株価の値動きを伝えた。

他にもこんな番組で紹介されています…

2024年8月27日放送 9:21 - 9:26 テレビ東京
Mナビ(Mナビ)
東京株式市場取引開始からの動き。日経平均株価は今日も値を下げている。主力株も揃って下落。パワー半導体向け次世代素材に関する銘柄が堅調。

2024年7月22日放送 5:45 - 7:05 テレビ東京
モーサテMarketリアル
レゾナック・ホールディングス・高橋社長に話しを聞く。一番大切にしていることは人材育成。人材育成の外資系企業と日本企業の違いについて、「GEは経営の教科書みたいな会社で、戦略などを学ぼうを思って入ったら、一番の違いが人事とHRだったところに驚いた」などと話し、日本の人事は制度や組合との対応、オペレーション、不平等をなくそうというところに注力するが、GEのHRは[…続きを読む]

2024年7月9日放送 22:00 - 22:58 テレビ東京
ワールドビジネスサテライト(ニュース)
今日の日経平均株価は大きく上昇し、終値で初めて4万1000円台をつけ、3営業日ぶりに史上最高値を更新した。今夜、横浜市内の銀行で開かれていたのは「NISAカフェ」。投資で得られた収益に税金がかからないNISAの説明会だ。中には早速NISAの口座開設をした人もいた。歴史的な株高が続く日本。きょうの日経平均株価は上昇を続け、上げ幅は一時1000円に迫る場面もあっ[…続きを読む]

2024年5月8日放送 6:30 - 7:00 NHK総合
NHKニュース おはよう日本おはBiz
半導体の製造には「前工程」と「後工程」がある。半導体に電子回路を作ることを前工程と呼ぶ。回路をどんどん細かくすることで性能を高めてきたが、いま物理的な限界が指摘されている。一方、複数の半導体チップを基板の上に組み込むことを後工程と呼ぶが、この組み合わせで性能を高めることが新たな技術競争の舞台となっている。この後工程の自動化を目指して、日米が連携する。発表によ[…続きを読む]

2024年5月7日放送 19:00 - 19:30 NHK総合
NHKニュース7(ニュース)
米インテル、オムロン、レゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなど日本企業14社が半導体チップを基盤の上に組み込む「後工程」と呼ばれる生産工程の自動化を目指して共同開発に乗り出すことになった。「後工程」は半導体製品の性能を高める技術競争の舞台となっていて自動化によって国際競争力の強化を目指す狙い。

© 2009-2024 WireAction, Inc. All Rights Reserved.