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「シリコンバレー(アメリカ)」 のテレビ露出情報

ファーストパートナーズ・志村暢彦さんの解説。テーマ「大統領選を見据えた投資」。S&P500は高値圏の中で調整余地がささやかれている。PERは過去5年平均を上回る水準。決算は市場予想を上回ったとしても株価が失望するケースが増えている。IMFによる世界経済見通しはソフトランディングを見据えて来年の成長率は鈍化するという見方。市場が予測する来年の企業の増益率は下方修正される見通し。その修正余地を踏まえつつ政権がどちらになっても短期的な需給環境の悪化を乗り越え、長期的に業界全体の裾野が広がると予想される電動航空機産業とAIヘルスケア産業に注目。電動航空機とはモーターなどを動力源とする航空機のこと。ジェットエンジンなどを搭載した飛行機に比べて温室効果ガスの排出が少ないこと、低コストを期待できる。eVTOL電動垂直離着陸機はエアタクシー、配送、災害対応に期待。AIヘルスケア産業については今年のノーベル化学賞はタンパク質の立体構造の予測や新たんぱく質を人工的に設計できるAI技術を開発したグーグルディープマインド・ハサビス氏などが受賞。バイオサイエンス領域の分析や研究の裾野が拡大していく中でAI医療市場は年平均成長率40%程度。注目企業は電動航空機産業・テキストロンなどを紹介。テキストロンは航空機や防衛産業製品を手掛ける。ビジネスジェットやヘリコプター事業で競争力を発揮。「セナス」を製造。電動航空機やeVTOL電動垂直離着陸機に注力。今年は1−3月期、7−9月期の決算発表直後に下落。ボーイングのストライキの影響もあり7−9月期の決算発表時に通期の利益予想を引き下げた。2022年には電動航空機を開発するスロベニアのピピストレル社を買収。先月には米国で初の認定電動航空機を納入。開発中のeVTOL「ネクサス」は来年に飛行試験を本格化。旅客輸送や貨物サービスといった用途が想定されている。リスクはボーイングのストライキがさらに長期化する事。水素燃料電池やリチウム空気電池の技術革新が必要。アジレントテクノロジーは研究機関や企業向けにバイオテクノロジーやライフサイエンスに関連する分析や計測、診断サービスを提供する企業。シリコンバレー誕生の起点ともいえるヒューレットパッカード社から1999年に分離。本社はサンフランシスコのベイエリアにある。株価参照した。昨年は下期から好調。5月29日に24年10月期の通期業績予想を下方修正したことで下落。10月はスイスを拠点とするテカングループがさえない業績をは発表したことを嫌気して分析、計測関連企業が軒並み下落。米国の売り上げは全体の4割程度。2025年10月期から3年は年率5%程度の売り上げ成長と10%程度の利益成長が想定される。生成AIがヘルスケア領域で広がる過程においてはデータ分析と迅速な解析能力の需要が増えていく。リスクは短期的には決算が事前の想定を下回るリスクがあるなどと大統領選後を見据えた投資について解説をした。午前7時8分ごろ〜モーサテプレミアムで年末のホリデー商戦で注目される銘柄についてライブ配信。

他にもこんな番組で紹介されています…

2024年10月10日放送 21:50 - 22:57 TBS
櫻井・有吉THE夜会美容・デトックス・長寿 アップデートが止まらない人たちの夜会
Matt、美容クリニックを複数経営する梶千尋氏は個人のiPS細胞の作成が可能な研究施設を訪問。提供した血液からiPS細胞がつくられていて、スタジオでお披露目された。MattはiPS細胞をもとに各人に適した化粧品ができるかもしれないと考えている。有吉弘行は不老不死も実現できるのか気になり、「ヨガやらなくてもいいじゃん」と語った。

2024年7月20日放送 11:45 - 12:00 テレビ朝日
ANNニュース(ニュース)
ベンチャー企業に限定した世界最大規模のビジネスコンテスト「スタートアップワールドカップ」の東京予選が行われ優勝企業が決まった。スタートアップワールドカップ・アニスウッザマン会長は「(日本のベンチャー企業は)過去2回世界チャンピオンになっている」などと語った。東京予選には河野デジタル大臣や東京都・小池知事も出席し、226社の応募から選ばれた11社がプレゼンを行[…続きを読む]

2024年7月9日放送 5:45 - 7:05 テレビ東京
モーサテ(ニュース)
化学メーカー・レゾナックは、半導体材料や製造装置を扱う日本と米国の企業計10社で共同研究のための企業連合「US−JOINT」を設立すると発表した。半導体を保護する黒い樹脂「封止材」でのシェア世界2位の強みを生かし、「後工程」の分野で半導体の能力を高める技術を開発する。米国・シリコンバレーにクリーンルームや半導体製造装置を設置する拠点を新設し、2025年に稼働[…続きを読む]

2024年7月8日放送 22:00 - 22:58 テレビ東京
ワールドビジネスサテライト(ニュース)
半導体の後工程に関する解説。半導体の部品はシリコンの結晶から造られる。筒状のシリコンの結晶を薄く輪切りにスライスして造られるのがシリコンウエハーと呼ばれる。このウエハーに回路を書き込んでいくことを「前工程」という。最新の半導体では回路の幅は2ナノメートルと極めて細かくなっているとのこと。レゾナックは前工程でこれ以上回路を細かくしていくのには限界があるので、こ[…続きを読む]

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