台湾の半導体大手「TSMC」のシーシー・ウェイ会長が今日午前11時から首相官邸で高市首相と面会した。複数の政府関係者によると、TSMCは熊本県で国内初となる最先端半導体を量産する計画をまとめて高市首相に伝えたという。量産するのは回路線幅3ナノメートルで、設備投資の規模は170億ドル、日本円で約2兆6700億円が見込まれているという。ウェイ会長は3ナノ半導体について「最先端技術で地域経済の成長に貢献し、AI技術の基盤を形成する」と述べた。
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