アメリカのインテルとオムロンなど国内14社が、半導体を最終製品に組み立てる後工程を、自動化する製造技術を、日本で共同開発することがわかった。2028年までに実用化し、日米にサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。SATAS(半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)を立ち上げ、インテル日本法人の社長が代表理事に就くという。数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込んでいる。(日経電子版)
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